Мощный комплекс программного обеспечения FloTHERM для численного 3D-анализа гидродинамики, позволяющий прогнозировать поведение воздушного потока и теплопередачи внутри и вокруг электронного оборудования. FloTHERM обеспечивает возможность разрабатывать конструкцию изделия с обоснованиями на основе виртуального исследования, экономя время проектирования и уменьшая потребность в изготовлении физических прототипов компонентов, плат, устройств и центров обработки данных.

FloTHERM является бесспорным мировым лидером в области термического анализа электроники. 98% пользователей рекомендуют это решение компании Mentor Graphics. На сегодняшний день число пользователей этого решения больше, чем у любого другого конкурирующего продукта, что подтверждается примерами применения и опубликованными техническими документами.

FloTHERM интегрируется с популярными САПР и EDA-инструментами. Возможность импорта XML упрощает построение и исследование модели, что обеспечивает результаты пост-обработки автоматически. Автоматическая последовательная оптимизация FloTHERM сокращает время, необходимое для создания оптимальной конструкции, и это позволяет глубоко внедриться в процесс разработки изделия.

Ускорение рабочего процесса термического анализа

FloTHERM позволяет инженерам сосредоточиться на разработке, обеспечивая их наиболее точными результатами на протяжении всего процесса проектирования.

Робастный подход в построении КЭ сетки и быстрый решатель

Проверка модели во FloTHERM позволяет пользователям видеть, какой применяется материал, и к каким объектам оценивать питание и соответствующий уровень рассеивания энергии на уровне сборки.

FloTHERM SmartParts представляют масштабные библиотеки — от микросхем до полных стоек электроники из большого списка поставщиков изделий для оптимизации создания модели, минимизации времени принятия решений и увеличения точности результатов.

Понятный принцип выбора тепловых моделей

Сочетание FloTHERM с T3Ster позволяет учесть нестационарные тепловые характеристики для термического моделирования реальной электроники. Так, надежность компонентов может экспоненциально уменьшаться из-за проблем перегрева. Использование T3Ster обеспечивает возможность производителям проектировать чипы, микросхемы и печатные платы с превосходными тепловыми характеристиками.

Масштабируемое решение для исследования от компонентов до систем

• Microsoft Windows XP Professional 64-bit Edition; Windows Vista Enterprise, Business or Ultimate 64-bit Edition; Microsoft Windows 7 Professional, Ultimate или Enterprise 64-bit Edition, Microsoft Windows 2003 and 2008 Server Standard 64-bit Edition (для решателя), Linux RHEL 5.5 (для решателя).
• Microsoft Office 2003; Microsoft Office 2007; Microsoft Office 2010.
• Microsoft Windows Media Player 7.0 или выше.
• x64 compatible PC.
• Ethernet network adapter.
• DVD-ROM drive.
• 1024 Mb RAM минимум, рекомендуется больше.
• 500 Mb свободного пространства на жестком диске для установки.

FloMCAD Bridge

Реализовано удобное представление MCAD-элементов в виде дерева библиотек.

Характеристики элементов отображаются в специальном окне, где они доступны для изменения.

Для обеспечения удобства работы с большими сборками и передачи больших объемов данных в среду FloTHERM поддерживаются 64-bit операции FloMCAD Bridge.

Обновлен список трансляторов при импорте данных с помощью FloMCAD Bridge:

• ACIS: R1 — R24;
• CATIA V4: 4.1.9 — 4.2.4;
• CATIA V5: R6 — R23;
• Pro/E, Creo: 16 — Creo 2.0;
• SOLIDWORKS: 98 — 2014;
• STEP: 203, 214;
• IGES: до 5.3.

Усовершенствованы инструменты работы по построению расчетной модели:

• улучшены средства упрощения геометрии для выполнения численного анализа;
• предусмотрено отображение расчетной конечно-объемной сетки перед ее генерацией;
• реализован новый алгоритм построения конечно-объемной сетки, который
  • до 20 раз ускоряет процесс построения,
  • позволяет создавать расчетную модель с более чем 10 миллионами элементов.

Новые инструменты задания нагрева элементов

Новые инструменты ввода параметров тепловыделения сгруппированы на отдельной вкладке.

При активации анализа 3D-поля электрический потенциал, плотность тока, тепловыделение и электрическое сопротивление будут рассчитываться на основе определения модели.

Площадь сопротивления на основе электрического контакта может быть определена на поверхности элемента. В процессе решения данное сопротивление будет рассчитываться при условии прохождения электрического тока по этой поверхности.

При в расчете теплообмена доступен PowerMap SmartParts.

Для обеспечения наилучших результатов тепловых исследований количество внутренних итераций по умолчанию установлено в 1000.

Поддержка платформ

Windows XP, Windows Vista и Windows Server 2008 больше не поддерживаются программным решением.

• 24 ноября 2015 г.
• 

  Новая версия комплекса программных решений FloTHERM 11

  ГК CSoft сообщает о выходе новой версии программных решений FloTHERM (разработчик — Mentor Graphics) — мощного комплекса для численного 3D-анализа гидродинамики, позволяющего прогнозировать поведение воздушного потока и теплопередачи в автомобильной, аэрокосмической и приборостроительной промышленности